Thử nghiệm này dựa trên thông số kỹ thuật nhà máy ban đầu và tiêu chuẩn hoặc thông số kỹ thuật công nghiệp, thiết kế vector thử nghiệm khả thi hoặc mạch thử nghiệm chuyên dụng, áp dụng đầu vào nguồn tín hiệu tương ứng cho mẫu thử nghiệm và phân tích các điều kiện cụ thể như điều chỉnh và kiểm soát mạch ngoại vi, khuếch đại tín hiệu hoặc khớp chuyển đổi.

Kiểm tra khả năng hàn Phát hiện khả năng hàn được thực hiện để xác định khả năng hàn của kết thúc gói thiết bị mà bạn muốn gắn vào bề mặt khác. Quy trình này được coi là phá hoại và nó kiểm tra xem vật liệu đóng gói và quy trình được sử dụng trong quá trình sản xuất có thể tạo ra các thành phần có khả năng hàn thành công hay không.

Thông qua bảng dữ liệu chính thức, thiết kế dự án thử nghiệm, phát triển bảng thử nghiệm, xây dựng nền tảng thử nghiệm, viết chương trình thử nghiệm và sau đó kiểm tra các chức năng khác nhau của IC. Thông qua kiểm tra chức năng chip chuyên nghiệp và chính xác, có thể xác định xem chức năng IC có đạt tiêu chuẩn hay không.

Kiểm tra xuất hiện là xác nhận số bộ phận, mã ngày, bao bì, quốc gia xuất xứ, số lượng, bao bì bên trong, in lụa, v.v., để ngăn chặn vết trầy xước, vết bẩn, hư hỏng, không đầy đủ, tràn, mất pin, phá vỡ pin, khoảng cách pin, chiều rộng pin, uốn pin, khoảng cách pin, chênh lệch chiều dài pin, chiều cao pin, tính chung pin, v.v.

X-quang có thể là một công cụ NDT hiệu quả. Hình thức phân tích tương tác này cung cấp một cái nhìn nội bộ về thiết kế thành phần, các thành phần bên trong, quy trình và các vấn đề chất lượng tiềm ẩn. Chủ yếu kiểm tra khung dẫn của chip, kích thước chip, biểu đồ kết nối dây vàng, thiệt hại ESD và lỗ hổng.

Phát hiện xuất hiện HD bao gồm lưới thép, mã hóa, bóng phát hiện HD, có thể phát hiện nếu oxy hóa và các bộ phận ban đầu. Phát hiện độ nét cao bóng hàn, có thể phát hiện nếu oxy hóa và các bộ phận ban đầu.